■ 所々意味が分かりづらい記事ですが…… [impress.co.jp]

Intel が自社製 GPU の HBM2 対応が遅れ、AMD GPU を 2.5D 接続で搭載するそうです

シリコンダイは一つにまとめたほうが無駄はなくなるのですが、サイズが大きくなると製造不良率が上がってしまうので、分離したほうが良い場合もあります

とりあえずは、外部メモリチャネルで一番近い部分を HBM2 にしたり、GPU 帯域の負荷軽減を行うことが重要なのですが、ここをライバルの AMD GPU ＋ HBM2 でどうにかするという力技に出たと……

ただ、この構成だと発熱が大きそうですね

Intel がこの方向に走る主原因は、10nm 世代の製造コストが跳ね上がることに有るみたいですね (製造不良を下げるという意味でも重要)

CPU コア ＋ L1〜L3キャッシュ, GPU, I/O, その他と、それぞれ最適なプロセスで製造して 2.5D 接続で繋がないとコストが厳しいということみたいです

AMD も CPU コアと GPU, I/O は無理にダイを統合する必要はないわけで、Intel の実装を使用できる契約でも結んでいるのでしょうか

# GPU を販売する契約はおそらく今回限りでしょうから (Intel の実装が遅れたら次の世代までは引っ張るかもしれませんけど)

これで少し問題になるのは、AMD の GPU